AMD представила Instinct MI350P с интерфейсом PCIe — двухслотовую FHFL-карту для стандартных серверов с воздушным охлаждением. MI350P предназначена для локального развёртывания инференса в рамках существующей инфраструктуры электропитания, охлаждения и серверных стоек ЦОД предприятий. AMD отметила, что новинки с возможностью установки до 8 ед. в одно шасси «идеально подходят для инференса малых, средних и крупных ИИ-моделей и конвейеров RAG».

Это первая PCIe-карта Instinct, выпущенная AMD за последние четыре года после выхода модели Instinct MI210. 600-Вт чип MI350P, по сути, представляет собой половинку MI350X (четыре XCD). У MI350P PCIe вдвое меньше вычислительных блоков — 128, что соответствует 8192 потоковым процессорам и 512 матричным ядрам. Пиковая частота составляет 2200 МГц. Кроме того, вместо двух IOD-кристаллов тут только один, он изготовлен по 6-нм техпроцессу TSMC. Сам ускоритель сделан по 3-нм технологии TSMC как MI350X. Весь чип содержит 73 млрд транзисторов.

Источник изображений: AMD

Ускоритель оснащён 128 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и 144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной, обеспечивающей пропускную способность 4 Тбайт/с. Для сравнения, MI350X оснащён 288 Гбайт памяти HBM3E с 8192-бит шиной. Плата 16-контактный разъём для подачи дополнительного питания. TBP можно установить на уровне 450 Вт вместо стандартных 600 Вт, что снизит производительность и ещё больше — энергопотребление. Интерфейс — PCIe 5.0 x16. Чуть позже будет реализована поддержка SR-IOV и возможность поделить чип на два или четыре vGPU.

Расчётная производительность Instinct MI350P в MXFP4-расчётах составляет 2,3 Пфлопс, а пиковая — 4,6 Пфлопс. Это самая высокая производительность среди PCIe-ускорителей корпоративного класса, отметила компания. Предусмотрена поддержка разрежённости для форматов FP16, BF16, INT8 и OCP-FP8, что позволяет ускорить обработку данных. Векторная и матричная FP64-производительности составляет 36 Тфлопс. Кроме того, ускоритель снабжён декодерами HEVC/H.265, AVC/h.264, VP9 и AV1, а также кодеками (M)JPEG.

Самым существенным недостатком новинки — это отсутствие прямой связи между ускорителями посредством Infinity Fabric. Всё общение внутри одного узла происходит посредством PCIe-шины, так что наличие восьми MI350P в одном сервере позволит эффективно обслуживать восемь отдельных моделей (до 200–250 млрд параметров), а не одну большую, которая не помещается в памяти единичного ускорителя. NVIDIA попыталась чуть смягчить эту проблему, представив для своих PCIe-ускорителей плату с адаптерами ConnectX-8 SuperNIC со встроенными коммутаторами PCIe 6.0.

Сообщается, что Instinct MI350P доступны у различных партнёров компании. Они предлагают полностью открытую экосистему и программный стек Enterprise Ready AI с поддержкой ROCm. AMD заявила, что её эталонный open source пакет AMD Enterprise AI предоставляется партнёрам без каких-либо затрат на лицензирование. Это обеспечивает большую прозрачность кода и помогает снизить операционные расходы. В сочетании с картами Instinct MI350P и решениями от партнёров этот стек позволяет компаниям быстро развёртывать локальные системы без постоянных затрат на токены, говорит AMD.

Micron объявила о начале поставок SSD Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт, который позиционируется компанией как самый ёмкий из доступных на рынке SSD в мире. Он предназначен для поддержки рабочих ИИ-нагрузок, облачных вычислений, корпоративных задач, включая хранилища данных следующего поколения для ИИ и облачные файловые и объектные хранилища.

Новый SSD основан на фирменной 276-слойной памяти G9 QLC NAND. Он доступен в форматах U.2 и E3.L с ёмкостью 30,72/61,44/22,88/245,76 Тбайт, причём самый ёмкий вариант выпускается именно в формате E3.L. 245-Тбайт модель обеспечивает скорость последовательного чтения и записи до 13,7 Гбайт/с и 3,0 Гбайт/с соответственно, а также до 1,78 млн 48 тыс. IOPS при случайном чтении и записи соответственно. Накопитель использует однопортовый интерфейс PCIe 5.0 x4 и соответствует стандартам OCP 2.6, NVMe 2.0d, NVMe-MI 1.2d. Максимальное энергопотребление не превышает 30 Вт.

Новинка в большей степени рассчитана на сценарии чтения, поскольку при последовательной записи заявленный уровень надёжности составляет 1 DPWD, а при случайной 4K-блоками — 0,075 DWPD. Впрочем, её сильная сторона — это как раз высокая ёмкость. Так, для достижения эквивалентной ёмкости хранения с использованием E3.L-версии на 245 Тбайт потребуется на 82 % меньше стоек, чем при использовании HDD. В 1U-шасси в этом случае можно получить более 3,9 Пбайт, а в 36U-стойке — 176,9 Пбайт.

Источник изображений: Micron Technology

Как отметил ресурс Servethehome, преимущество нового SSD заключается не только в высокой ёмкости, но и в форм-факторе EDSFF, который делает практичными гораздо более плотные полки для хранения данных. В рекламных материалах Micron сообщается, что при развёртывании 1 Эбайт ёмкости с использованием 245,76-Тбайт E3.L-накопителей потребуется в 5,6 раза меньше места, чем для 44-Тбайт HDD. В итоге для одного и того же набора данных потребуется меньше шасси, меньше стоек и меньше вспомогательной инфраструктуры.

По словам Micron, в сравнении с жёсткими дисками для ИИ-нагрузок Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт обеспечил до 84 раз лучшую энергоэффективность, в 8,6 раза более быструю предварительную обработку ИИ и в 3,4 раза большую пропускную способность при приёме данных, а также до 29 раз меньшую задержку. Для объектного хранения те же накопители продемонстрировали до 435 раз большую пропускную способность на Ватт, в 96 раз более быстрое время до первого байта и в 58 раз большую суммарную пропускную способность. А для развёртывания 1 Эбайт в случае HDD потребуется в 1,9 раза больше энергии по сравнению с накопителями 245-Тбайт SSD Micron.

Хотя Micron утверждает, что Micron 6600 ION является самым ёмким коммерчески доступным SSD в мире, конкурентам есть что предложить. Так, Kioxia анонсировала SSD LC9 ёмкостью 245,76 Тбайт с интерфейсом PCIe 5.0, а Sandisk в августе прошлого года анонсировала UltraQLC SN670 объёмом до 256 Тбайт, поставки которого начнутся в I половине этого года. Как отметил ресурс Blocks & Files, ожидается, что Samsung и SK hynix/Solidigm представят сопоставимые по ёмкости накопители позже в этом году.

Компания Kingston расширила ассортимент SSD серии DC3000ME, представив модель вместимостью 30,72 Тбайт. Новинка, рассчитанная на дата-центры, выполнена в форм-факторе SFF U.2 толщиной 15 мм и оснащена интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Накопители DC3000ME были анонсированы около года назад. Изначально в семейство вошли модели ёмкостью 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт, построенные на чипах флеш-памяти 3D eTLC NAND.

Новое устройство, рассчитанное на хранение 30,72 Тбайт информации, обеспечивает скорость последовательного чтения до 14 000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 9700 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоками по 4 Кбайт достигает 2,6 млн, при произвольной записи — 350 тыс. Заявленная задержка при чтение составляет менее 175 мкс, при записи — менее 12 мкс. Гарантированный объём записанной информации (величина TBW) — 56 064 Тбайт. SSD рассчитан на одну полную перезапись в сутки (1 DWPD) на протяжении пяти лет. Средняя наработка на отказ (MTBF) — 2 млн часов.

Источник изображения: Kingston

В накопителе реализована поддержка TCG Opal 2.0 и шифрования AES-256. Упомянуты статическое и динамическое выравнивание износа, а также встроенная защита от потери питания. Энергопотребление в режиме простоя составляет 9 Вт, в режиме чтения — 9,5 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Устройство имеет габариты 100,5 × 69,8 × 14,8 мм и весит 160,5 г. Производитель предоставляет на новинку 5-летнюю гарантию и бесплатную техническую поддержку. SSD подходит для широкого спектра серверных задач, среди которых названы приложения ИИ и HPC, оперативная обработка транзакций (OLTP), базы данных, облачная инфраструктура и периферийные вычисления.

Компания HighPoint Technologies анонсировала адаптеры серий Rocket 7600A и Rocket 1600 для серверов и платформ хранения данных. Изделия первого из этих семейств ориентированы на резервирование загрузочных дисков в средах Hyper-V и Proxmox путём формирования массива NVMe RAID1, что обеспечивает бесперебойную работу хоста в случае отказа одного из накопителей. В свою очередь, решения Rocket 1600 предназначены для программно-определяемых систем хранения (SDS) на базе S2D, ZFS и Ceph.

В серию Rocket 7600A вошли, в частности, модели Rocket 7628A / Rocket 7628U и Rocket 7624A с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Возможно формирование массивов RAID 0/1/10. Говорится о совместимости с Windows и Linux, а также с аппаратными платформами на архитектурах x86 и Arm.

Решения Rocket 7628A / Rocket 7628U оснащены четырьмя коннекторами MCIO 8i (8 линий на порт) с возможностью прямого подключения до восьми накопителей (до 32 устройств через бэкплейн). Могут применяться SSD форматов U.2, U.3 и E3.S. При этом модификация Rocket 7628U соответствует требованиям TAA. Реализована поддержка SafeStorage OPAL SED и безопасной аппаратной загрузки. Изделия выполнены в виде низкопрофильных карт расширения MD2.

Источник изображений: HighPoint

Модель Rocket 7624A получила два коннектора MCIO 8i (SFF-1016; по 8 линий), что допускает прямое подключение четырёх устройств (до 16 накопителей через бэкплейн). Задействован коммутационный чип Broadcom PEX89048, а заявленная пропускная способность достигает 32 Гбайт/с в конфигурации с четырьмя NVMe SSD. Адаптер получил низкопрофильное исполнение и крупный радиатор охлаждения, который накрывает практически всю плату. Заявлена совместимость с накопителями U.2, U.3, E3.S и E1.S. Карта рассчитана прежде всего на рабочие станции и периферийные серверы.

Кроме того, дебютировало гибридное изделие Rocket 7638D с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Используется всё тот же чип Broadcom на 48 линий PCIe 5.0, обеспечивающий в общей сложности 32 нисходящих линии. Карта содержит один внешний порт CDFP-CopprLink (16 линий) и два внутренних порта MCIO 8i (по 8 линий). Это устройство позволяет сформировать прямой канал связи между GPU и хранилищем NVMe. Новинка ориентирована на приложения ИИ, машинного обучения, НРС и пр.

В серии Rocket 1600 представлены решения Rocket 1628A и Rocket 1624A с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Они располагают соответственно четырьмя и двумя коннекторами MCIO 8i (SFF-1016; по 8 линий) с возможностью прямого подключения восьми и четырёх накопителей (до 32 и 16 устройств через бэкплейн). Могут применяться SSD типоразмера U.2, U.3, E3.S и E1.S. В обоих адаптерах задействован чип Broadcom PEX89048, а пропускная способность достигает 60 Гбайт/с у старшей модели и 32 Гбайт/с у младшей. Заявлена совместимость с архитектурами x86 и Arm, а также с ОС Windows и Linux. Все представленные карты имеют однослотовое исполнение.

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition, подходящий для решения таких задач, как ИИ-инференс, анализ данных, обработка видеоматериалов и пр. Новинка ориентирована на дата-центры, облачные платформы и периферийные инфраструктуры.

Решение выполнено на архитектуре Blackwell. Конфигурация включает 10 496 ядер CUDA, 82 ядра RT четвёртого поколения, а также 32 Гбайт GDDR7 с 256-бит шиной и пропускной способностью 800 Гбайт/с. Задействованы тензорные ядра пятого поколения, которые обеспечивают до трёх раз более высокую производительность по сравнению с более ранними изделиями и предлагают поддержку режима FP4. Карта получила однослотовое исполнение FHFL и пассивное охлаждение. Заявленное энергопотребление составляет 165 Вт. Для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 x16.

ИИ-быстродействие на операциях FP4 (Tensor Core) достигает 1,6 Пфлопс, FP8 (Tensor Core) — 811 Тфлопс, FP16/BF16 (Tensor Core) — 406 Тфлопс, TF32 (Tensor Core) — 203 Тфлопс. Как отмечает NVIDIA, по сравнению с системами, работающими только на основе CPU, ускоритель RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition обеспечивает до 100 раз более высокую производительность при анализе видеоматериалов с помощью алгоритмов ИИ. Благодаря этому компании могут извлекать данные из видеопотока в режиме реального времени, ускоряя работу приложений компьютерного зрения — как в ЦОД, так и на периферии.

Источник изображения: NVIDIA

Предусмотрены три аппаратных движка NVIDIA NVENC девятого поколения. Они имеют поддержку кодирования 4:2:2 H.264 и HEVC, а также улучшают качество при работе с HEVC и AV1. Вместе с тем три движка NVIDIA NVDEC шестого поколения демонстрируют вдвое более высокую пропускную способность при декодировании материалов H.264, а также поддерживают 4:2:2 H.264 и HEVC.

Компания Silicon Motion анонсировала контроллер SM8008, предназначенный для создания загрузочных SSD в дата-центрах и накопителей корпоративного класса со сверхнизким энергопотреблением. Изделие, выполненное на фирменной платформе MonTitan, поддерживает интерфейс PCIe 5.0 x4 (протокол NVMe 2.0a).

Отмечается, что стремительное развитие ИИ и облачной инфраструктуры сопровождается развёртыванием большого количества новых серверов, каждый из которых нуждается в надёжном и энергоэффективном загрузочном накопителе. В масштабах гиперскейлеров и крупных облачных провайдеров эксплуатируются миллионы серверов. В таких условиях даже незначительная экономия электроэнергии в расчёте на один SSD может привести к существенному снижению общего энергопотребления и уменьшению эксплуатационных расходов ЦОД.

Источник изображения: Silicon Motion

Контроллер SM8008 изготавливается с применением 6-нм техпроцесса TSMC. Он обеспечивает скорость последовательной передачи информации до 14 Гбайт/с, а показатель IOPS достигает 2,3 млн. При этом энергопотребление в активном режиме составляет менее 5 Вт. Используется восьмиканальная архитектура NAND с поддержкой ONFI и Toggle DDR 5.0 со скоростью до 3600 МТ/с (MT/s). Говорится о возможности применения одноканальной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3200 ECC DRAM.

Изделие соответствует спецификации OCP Hyperscale NVMe Boot SSD Version 1.0. Реализована поддержка TCG Opal 2.0, а также AES-256, SHA2-512 и RSA-3072b с аппаратным ускорением. Чип использует технологию Silicon Motion NANDCommand и усовершенствованный механизм коррекции ошибок LDPC, благодаря чему достигаются долговечность и стабильность производительности. На базе контроллера могут создаваться SSD в различных форм-факторах, включая M.2, U.2, E1.S и E3.S.

Team Group готовит новые SSD в различных форм-факторах, а также модули оперативной памяти для индустриальных и встраиваемых систем.

В частности, готовятся накопители Team Group Industrial R252 стандарта U.2 (NVMe), предназначенные для серверов. Эти устройства оснащены интерфейсом PCIe 5.0 x4. Они обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 10 000 Мбайт/с.

Кроме того, выйдут SSD серии Team Group Industrial R253, ориентированные на решение разнообразных задач в современных дата-центрах и на периферии. Такие устройства, получившие формат EDSFF E3.S, позиционируются в качестве накопителей большой ёмкости с улучшенной защитой данных. Они подходят для обработки ИИ-нагрузок, аналитики в реальном времени и пр. Дебютируют также SSD семейства Team Group Industrial R251 стандарта EDSFF E1.S, оптимизированные для серверов форм-фактора 1U. Эти накопители имеют сертификацию по стандартам виброустойчивости MIL-STD, что означает надёжность при эксплуатации в системах с высокой плотностью размещения оборудования.

Источник изображений: Team Group

В сегменте оперативной памяти Team Group представит новые модули Industrial DDR4 U-DIMM и SO-DIMM, специально разработанные для промышленного применения и IoT-устройств. Помимо этого, готовятся изделия Industrial DDR5 CU-DIMM и CSO-DIMM с частотой до 7200 МГц, рассчитанные на ИИ-платформы. На системы со значительной интенсивностью вычислений ориентированы решения Team Group Industrial LPDDR5X CAMM2: они обеспечивают высокую пропускную способность и низкую задержку.

Компания TrueNAS анонсировала высокопроизводительные СХД семейства R60, ориентированные на задачи ИИ и НРС, а также на приложения, связанные с анализом данных. Устройства типа All-Flash выполнены в форм-факторе 1U, а максимальная внутренняя вместимость может превышать 1 Пбайт.

Дебютировали модификации TrueNAS R60-S и TrueNAS R60-P: первая оснащена неназванным процессором с 16 вычислительными ядрами (32 потока), вторая — с 32 (64 потока). Объём оперативной памяти DDR5-6400 составляет соответственно 64–128 Гбайт и 256 Гбайт.

Во фронтальной части располагаются 12 отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 или PCIe 5.0 (NVMe); возможна горячая замена. Могут использоваться SSD вместимостью до 122 Тбайт. Таким образом, в максимальной конфигурации суммарная ёмкость достигает 1,46 Пбайт, а с учётом компрессии 2,5:1 эффективная ёмкость составляет до 3,6 Пбайт. Пропускная способность, как утверждается, составляет до 60 Гбайт/с. Обе модели допускают подключение до четырёх дисковых полок SAS, а старшая версия — двух полок NVMe. Общая вместимость может достигать 7 Пбайт.

Источник изображения: TrueNAS

Системы хранения оснащаются одним или двумя сетевыми портами 400GbE и двумя или четырьмя портами 200/100/25GbE. Имеется также выделенный сетевой порт управления. Питание обеспечивают два блока с резервированием (сертификация 80 Plus Titanium). Типовое энергопотребление находится в пределах 350–600 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты составляют 710 × 438 × 43,5 мм.

Говорится о поддержке протоколов SMB v1/2/3, NFSv3 и v4, AFP, FTP, WebDAV, iSCSI, NVMe-oF (TCP, RDMA/RoCE) и S3, а также гипервизоров KVM, Citrix XenServer, Microsoft Hyper-V. Используется открытая файловая система OpenZFS, обеспечивающая высокую надёжность, защиту от повреждения данных, моментальные снимки и автоматическое восстановление в случае сбоев. Заявлена совместимость с облачными платформами iX-Storj, Amazon S3, BackBlaze B2 Cloud, Google Cloud и Microsoft Azure.

Компания T-Head Semiconductor, подразделение китайского интернет-гиганта Alibaba Group Holding, представила ИИ-ускоритель собственной разработки Zhenwu 810E. Изделие, как утверждается, может использоваться для обучения ИИ-моделей и инференса, а также для решения других ресурсоёмких задач, например, в области автономного вождения.

В основу новинки положены аппаратная и программная архитектуры, полностью разработанные специалистами T-Head. Решение оснащено 96 Гбайт памяти HBM2e. Применен проприетарный интерконнект ICN (Inter-Chip Network), обеспечивающий пропускную способность до 700 Гбайт/с — у каждого чипа есть семь таких интерфейсов для прямого объединения с другими чипами. Для подключения к хосту используется шина PCIe 5.0 x16.

В плане производительности Zhenwu 810E, по имеющейся информации, превосходит ускоритель NVIDIA A800, а также некоторые GPU китайского производства. Подчеркивается, что новое решение T-Head способно составить конкуренцию NVIDIA H20. Напомним, что и A800, и H20 разработаны специально для китайского рынка в соответствии с американскими требованиями по контролю над экспортом высокопроизводительных процессоров. Некоторые источники также предполагают, что модернизированная версия чипа Zhenwu сможет обеспечить производительность, превосходящую показатели NVIDIA A100.

Источник изображения: T-Head

Alibaba уже использует Zhenwu 810E для обучения своих больших языковых моделей Qianwen, а также для ИИ-инференса. Кроме того, на базе новых чипов в сочетании с облачными сервисами Alibaba предоставляются услуги более чем 400 клиентам, включая Государственную электросетевую компанию (SGCC), Китайскую академию наук (CAS) и стартап по производству электромобилей Xpeng.

Собственные ИИ-чипы проектируют и многие другие китайские компании. В частности, местный стартап Iluvatar CoreX недавно поделился планами по выпуску GPU-ускорителей, превосходящих по возможностям NVIDIA Rubin. Соответствующие разработки также ведут Kunlunxin (Baidu), Zixiao (Tencent), MetaX, Moore Threads и Biren. Но ведущими игроками рынка ИИ-чипов КНР остаются NVIDIA и Huawei.

После объявления о заключении окончательного соглашения о приобретении XConn Technologies, поставщика передовых коммутаторов PCIe и CXL, акции Marvell Technology пошли в гору — их цена выросла на 4 %, сообщил ресурс SiliconANGLE. Сумма сделки составляет около $540 млн. Примерно 60 % будет выплачено наличными и 40 % — акциями Marvell, при этом стоимость последних будет определяться на основе средневзвешенной цены за 20 дней.

По словам Marvell, приобретение позволит ей расширить портфель коммутационных решений продуктами XConn PCIe и CXL, а также укрепить команду по разработке решений UALink высококвалифицированными инженерами XConn с глубокими знаниями в области высокопроизводительной коммутации. Коммутация необходима для соединения большого количества ИИ-микросхем в гигантские кластеры для запуска мощных больших языковых моделей.

Компания XConn, основанная в 2020 году и финансируемая частными инвесторами, выпустила в марте 2024 года первый в отрасли коммутатор Apollo с поддержкой CXL 2.0 и PCIe 5.0, обеспечивающий 256 линий. Его выпускает TSMC с использованием техпроцессов N16 и N5, сообщил ресурс Data Center Dynamics. Затем она выпустила в марте 2025 года гибридный коммутатор Apollo 2, объединяющий CXL 3.1 и PCIe 6.2 на одном чипе в конфигурациях от 64 до 260 линий.

Источник изображения: Marvell

Когда-то Marvell считалась одной из самых перспективных компаний после NVIDIA, и многие эксперты полагали, что она станет одним из главных бенефициаров бума ИИ. Однако она по-прежнему уступает по темпам развития NVIDIA, а заодно и своему основному конкуренту Broadcom, который разрабатывает чипы как минимум для четырёх гиперскейлеров.

Покупка XConn призвана исправить ситуацию, дополняя недавнее приобретение Celestial AI. По словам Marvell, приобретение XConn добавит проверенные коммутационные продукты PCIe и CXL, IP-решения и инженерные кадры для расширения команды по масштабируемым коммутаторам UALink. «В сочетании с предстоящим приобретением Celestial AI мы будем иметь все возможности для предоставления клиентам производительности, гибкости и архитектурного выбора, необходимых им по мере роста размеров и сложности ИИ-систем», — отметил он.

Источник изображения: XConn

Сделка позволит Marvell расширить свой общий целевой рынок (Total Addressable Market, TAM) за счёт освоения растущих возможностей коммутаторов PCIe и CXL. PCIe-коммутаторы становятся критически важным строительным блоком для ИИ-инфраструктуры. В то же время CXL необходим для дезагрегации памяти в современных ЦОД. Сочетание контроллеров памяти Marvell CXL с коммутаторами XConn CXL позволит создать самый обширный в отрасли портфель коммутаторов для поддержки ресурсоёмких ИИ-задач.

На данный момент у XConn насчитывается более чем 20 клиентов. Marvell ожидает, что продукты XConn CXL и PCIe начнут приносить доход во II половине 2027 финансового года. Также ожидается, что в результате сделки Marvell получит около $100 млн дополнительного дохода в 2028 финансовом году.