Компания Kioxia анонсировала SSD семейства CD8P, предназначенные для использования в дата-центрах и облачных инфраструктурах. Говорится, что устройства создавались с учётом требований к выделяемому теплу и потребляемой мощности для повышения эффективности эксплуатации ЦОД.

В основу изделий положены 112-слойные чипы флеш-памяти BICS 5 3D TLC NAND. Применены проприетарный контроллер и фирменное ПО. Предусмотрена функция записи данных из кеша при аварийном отключении питания (Power Loss Protection, PLP).

Накопители будут доступны в форматах E3.S и U.2. Задействован интерфейс подключения PCIe 5.0 x4 (спецификация NVMe 2.0). В серию вошли варианты CD8P-V с повышенной надёжностью и CD8P-R с увеличенной вместимостью.

Источник изображения: Kioxia

В случае CD8P-V ёмкость варьируется от 1,6 до 12,8 Тбайт. Эти устройства рассчитаны на смешанные нагрузки. Накопители способны выдерживать до трёх полных перезаписей в сутки (показатель DWPD). Решения CD8P-R, в свою очередь, предназначены для систем с высокой нагрузкой чтения данных. Значение DWPD равно 1, а вместимость достигает 30,72 Тбайт.

У новых SSD скорость последовательного чтения информации составляет до 12 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 5500 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольных чтении и записи данных блоками по 4 Кбайт — до 2 млн и 400 тыс. соответственно.

В форм-факторе плат расширения PCIe существует множество устройств, включая, к примеру, маршрутизаторы. Но NVIDIA AX800 выводит это понятие на новый уровень — здесь плата расширения являет собой полноценный высокопроизводительный сервер. Плата включает DPU BlueField-3, который располагает 16 ядрами Cortex Arm-A78, дополненных 32 Гбайт RAM, а также ускоритель A100 (80 Гбайт). Новинкая является наследницей карты A100X, но с гораздо более производительным DPU.

Источник изображений здесь и далее: NVIDIA

На борту также имеется eMMC объёмом 40 Гбайт, два 200GbEпорта (QSFP56). Плата выполнена в форм-факторе FHFL, имеет пассивное охлаждение и предельный теплопакет 350 Вт. Дополнительно предусмотрен порт 1GbE для удалённого управления для BMC ASPEED AST2600, так что речь действительно идёт о полноценном сервере. На PCB имеются гребёнки разъёмов NVLink — данное решение может работать не в одиночку, а в составе высокоплотного многопроцессорного сервера.

NVIDIA AX800 позволяет построить полностью ускоряемый стек 5G vRAN

NVIDIA позиционирует новинку как решение для систем 5G vRAN, но также она может найти место и в высокоплотных системах периферийных системах для ИИ-задач. В качестве программной платформы предлагается Aerial 5G vRAN. Плата ускоряет обработку L1/L2-трафика 5G и способна предложить до 36,56 и 4,794 Гбит/с нисходящей и восходящей пропускной способности (4T4R). Платформа поддерживает масштабирование от 2T2R до 64T64R (massive MIMO). А поддержка MIG позволяет гибко перераспределять нагрузки ИИ и 5G.

На ежегодной выставке Computex 2023 компания ADATA продемонстрировала свои первые модули памяти нового поколения, которые будут использоваться в современных вычислительных системах: CAMM, CXL и MR-DIMM.

Для серверных систем компания продемонстрировала решение на базе стандарта CXL 1.1 с интерфейсом PCI Express 5.0 x4, выполненное в форм-факторе E3.S. Модуль несёт на борту контроллер Montage Technology и предназначен для расширения основного объёма оперативной памяти, подобно решениям DCPMM. При этом у Samsung, например, уже есть DRAM с поддержкой CXL 2.0.

Интересно выглядит также другое серверное решение — MR-DIMM (multi-ranked buffered DIMM). Это новое поколение буферизированной памяти, поддержка которой появится в следующих поколениях процессоров AMD и Intel. По сути, такой модуль объединяет два RDIMM в одном, что позволяет поднять ёмкость и производительность «малой кровью».

Скорость этих последних новинок стартует с отметки 8400 Мт/с, максимальное значение пока составляет 17600 Мт/с. Модули MR-DIMM Adata будут поставляться в объёмах 16, 32, 64, 128 и 192 Гбайт. Одним из инициаторов создания стандарта MR-DIMM (или MRDIMM) стала AMD. Intel, Renesas и SK hynix работают над похожим решением — MCR DIMM.

Наконец, у компании уже есть готовый дизайн модуля CAMM в форм-факторе, который призван заменить SO-DIMM в компактных, сверхкомпактных и переносных системах. Интересно, что каждый модуль CAMM на базе LPDDR5 изначально будет поддерживать работу в двухканальном режиме. Правда, спецификации CAMM будут завершены только во второй половине этого года, так что некоторые характеристики могут измениться.

Корпорация Intel в ходе суперкомпьютерной конференции ISC 2023 сообщила о начале производства программируемых вентильных матрицах (FPGA) семейства Agilex 7, предназначенных для ускорения выполнения различных задач, связанных с обработкой данных.

Часть семейства Agilex 7 были анонсирована в марте нынешнего года. Решения имеют гетерогенную многокристальную архитектуру, в центре которой находится микросхема FPGA, соединённая с трансиверами посредством моста Intel Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Каждый чиплет (в Intel их называют «плитками») отвечает за выполнение определённых функций.

Intel приступила к выпуску версий Agilex 7, в состав которых входит «плитка» R-Tile. Она включает блоки PCIe 5.0 x16 и CXL 1.1/2.0, обеспечивая высокую гибкость при использовании в сетях передачи данных, в составе облачных платформ, ЦОД, систем НРС и пр. Достигается быстродействие до 32 GT/s в расчёте на одну линию. При производстве применятся 10-нм технология.

Источник изображений: Intel

Отмечается, что настраиваемая и масштабируемая архитектура Agilex 7 позволяет заказчикам быстро разворачивать платформы в соответствии со своими специфичными потребностями. Это обеспечивает оптимальную производительность дата-центров и позволяет сократить затраты. Изделия Agilex 7 могут применяться в серверах на основе процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids.

Компания Samsung Electronics объявила о создании первой в отрасли памяти DRAM ёмкостью 128 Гбайт с поддержкой стандарта Compute Express Link (CXL) 2.0. Массовое производство изделий планируется организовать до конца текущего года. Напомним, CXL — это высокоскоростной интерконнект, обеспечивающий взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода и пр. Финальные спецификации CXL 2.0 были обнародованы в конце 2020 года.

Память Samsung DRAM на базе CXL 2.0 использует PCle 5.0 x8 и обеспечивает пропускную способность до 35 Гбайт/с. В разработке изделия принимали участие специалисты Intel. Отмечается, что с целью создания технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД, а также с производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.

Источник изображения: Samsung

Одним из партнёров является Montage Technology: эта компания планирует организовать массовое производство контроллеров с поддержкой CXL 2.0. Стандарт CXL 2.0 позволяет формировать пулы памяти и хостам динамически выделять память по мере необходимости. Новая технология позволит клиентам повысить эффективность использования ресурсов при одновременном снижении эксплуатационных расходов.

По мере внедрения новых версий PCI Express растут и линейные скорости SSD. Не столь давно 3-4 Гбайт/с было рекордно высоким показателем, но разработчики уже штурмуют вершины за пределами 10 Гбайт/с. Компания Kioxia, крупный производитель флеш-памяти и устройств на её основе, объявила на конференции 2023 China Flash Market о новом поколении серверных накопителей, способных читать данные со скоростью 13,5 Гбайт/с.

Новые высокоскоростные SSD будут построены на базе технологии XL-FLASH второго поколения. Первое поколение этих чипов компания (тогда Toshiba) представила ещё в 2019 году. В основе лежат наработки по BiCS 3D в однобитовом варианте, что позволяет устройствам на базе этой памяти занимать нишу Storage Class Memory (SCM) и служить заменой ушедшей с рынка технологии Intel Optane.

Источник здесь и далее: Twitter@9550pro

Как уже сообщалось ранее, XL-FLASH второго поколения использует двухбитовый режим MLC, но в любом случае новые SSD Kioxia в полной мере раскроют потенциал PCI Express 5.0. Они не только смогут читать данные на скорости 13,5 Гбайт/с и записывать их на скорости 9,7 Гбайт/с, но и обеспечат высокую производительность на случайных операциях: до 3 млн IOPS при чтении и 1,06 млн IOPS при записи. Время отклика для операций чтения заявлено на уровне 27 мкс, против 29 мкс у XL-FLASH первого поколения.

Kioxia полагает, что PCI Express 5.0 и CXL 1.x станут стандартами для серверных флеш-платформ класса SCM надолго — господство этих интерфейсов продлится минимум до конца 2025 года, лишь в 2026 году следует ожидать появления первых решений с поддержкой PCI Express 6.0. Активный переход на более новую версию CXL ожидается в течение 2025 года. Пока неизвестно, как планирует ответить на активность Kioxia другой крупный производитель флеш-памяти, Samsung Electronics, которая также располагает высокопроизводительной разновидностью NAND под названием Z-NAND.

FPGA остаются популярными как гибкие решения, пригодные для реализации широкого круга задач по ускорению обработки данных. Однако с ростом пропускной способности современных сетей растут соответствующие требования и к FPGA. Ответом на вызовы в этом сегменте стал выпуск новой серии ПЛИС Intel Agilex 7 с самыми быстрыми в мире FPGA трансиверами F-Tile.

Источник изображений здесь и далее: Intel

F-Tile — двухрежимный последовательный интерфейс, предлагающий схемы модуляции PAM4 и NRZ. Он может работать на скоростях до 116 Гбит/с. Также предлагается реализация Ethernet вплоть до 400GbE. Каждый тайл такого типа может содержать до четырёх высокоскоростных каналов FHT с поддержкой PAM4 и до 16 менее скоростных каналов FGT, ограниченных 58 Гбит/с в режиме PAM4 и 32 Гбит/с в режиме NRZ. Количество F-тайлов в составе Agilex 7 зависит от конкретной модели чипа.

Наличие столь высокопроизводительных трансиверов в составе Agilex 7 делает новые ПЛИС Intel отлично подходящими для поддержки высокоскоростных сетей (в качестве DPU), в том числе беспроводных, или для ИИ-ускорителей. Производительностью Agilex 7 не обделены — для старшей серии M говорится о 38 Тфлопс, правда, в режиме FP16.

Базируются новые ПЛИС на уже не слишком новом 10-нм техпроцессе Intel 7 Enhanced SuperFin, и в старшей серии M могут предоставить в распоряжение разработчику 3,85 млн логических элементов, 12300 блоков DSP и 370 Мбайт быстрой интегрированной памяти, а также до 32 Гбайт памяти в HBM2e-сборках. Также в составе присутствует квартет ядер Arm Cortex-A53. Agilex 7 поддерживают интерфейс PCI Express 5.0 и CXL 1.1 (посредством R-Tile).

Таким образом, программируемые матрицы Intel Agilex 7 благодаря сочетанию быстрых трансиверов и интерфейсов HBM2e и LPDDR5 найдут применение в любых сценариях, где требуется обработка существенных массивов данных: в периферийных системах первичной обработки данных, решениях искусственного интеллекта, при развёртывании сетей 5G и даже в сфере HPC.

Supermicro сообщила о пополнении семейства высокопроизводительных и высокоплотных All-Flash СХД петабайтного класса. Новые системы Supermicro поддерживают NVMe SSD в форм-факторе EDSFF E3.S/E1.S и предлагают 16 или 32 отсека для накопителей PCIe 5.0.

Первые системы получат поддержку до 0,5 Пбайт дискового пространства в 1U-шасси с 16 отсеками. Чуть позже появятся 1-Пбайт 2U-системы с 32 отсеками на базе современных платформ Intel и AMD с поддержкой PCIe 5.0. Отмечается, что новинки позволят заказчикам сократить количество стоечных систем, необходимых для удовлетворения требований к хранению данных на «горячем» и «тёплом» уровнях, и снизить совокупную стоимость владения.

«Новые хранилища компактны и энергоэффективны и обеспечат нашим пользователям самую низкую задержку и самую высокую пропускную способность в отрасли. Производительность и ёмкость этих новых систем позволяют клиентам задействовать передовые ИИ-технолгии. Используя нашу модульную архитектуру, мы можем быстрее выводить новейшие технологии на рынок, предоставляя пользователям передовые системы», — отметил президент и гендиректор Supermicro Чарльз Лян (Charles Liang).

Источник изображения: Supermicro

Новые системы на базе Intel оснащены двумя процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids с TDP до 270 Вт и содержат до 32 модулей DDR5-4800 (суммарно до 8 Тбайт). В свою очередь, платформы на базе AMD EPYC включают CPU с TDP до 350 Вт и 24 модуля DDR5-4800. Данные системы предназначены для приложений с интенсивными вычислениями, высокими требованиями к IO-подсистеме и объёму оперативной памяти. Кроме того, новые платформы предложат два слота PCIe 5.0 x16 для FHHL-карт расширения и два AIOM-слота (OCP 3.0), тоже PCIe 5.0 x16. Это позволит оснастить СХД ИИ-ускорителями, а также DPU/SmartNIC для NVMe-oF.

Supermicro отмечает, что новая симметричная NUMA-архитектура сокращает задержку обращения к накопителями, обеспечивает баланс пропускной способности и увеличивает гибкость сетевого подключения. А симметричный дизайн шасси улучшает поток воздуха, позволяя использовать более мощные процессоры. В серию войдут платформы SSG-121E-NE316R (1U16, E3.S), SSG-221E-NE324R (2U32, E3.S) и SSG-121E-NES24R (1U24, E1.S) на базе Intel, а также две AMD-платформы: ASG-1115S-NE316R (1U16, E3.S) и ASG-2115S-NE332R (2U32, E3.S).

Израильский стартап UnifabriX показал, что разработанный его силами пул Smart Memory Node с поддержкой CXL 3.0 может не только расширять объём доступной системам оперативной памяти, но и повышать эффективность её использования, а также общую производительность серверных платформ. На конференции SC22, прошедшей в конце прошлого года, компания продемонстрировала работу Smart Memory Node в комплексе с несколькими серверами на базе Sapphire Rapids.

UnifabriX Smart Memory Node. Использование E-EDSFF E3 позволяет легко наращивать объём пула (Источник здесь и далее: Blocks & Files)

UnifabriX делает основной упор не на непосредственном увеличении доступного объёма оперативной памяти с помощью CXL, а на том, что эта технология повышает общую пропускную способность подсистемы памяти, что позволяет процессорным ядрам использовать её более эффективно. Как показывает приведённый график, со временем число ядер в современных процессорах активно росло, но доступная каждому ядру ПСП снижалась.

По мере увеличения количества ядер, каждому ядру достаётся всё меньше памяти.

На SC22 компания провела тестирование с помощью HPC-бенчмарка HPCG (High Performance Conjugate Gradient), который оценивает не только «голую» производительность вычислений, но и работу с памятью, что не менее важно в современных нагрузках. Без использования пула Smart Memory Node максимальная производительность была достигнута при загрузке процессорных ядер не более 50 %, то есть вычислительные ресурсы у системы ещё были, но для их использования катастрофически не хватало пропускной способности памяти!

Подключение пулов CXL позволило поднять производительность на 26 %. В реальных сценариях выигрыш может оказаться ещё больше

Компания считает, что в случае с такими процессорами, как AMD EPYC Genoa, использование только локальной DRAM выведет систему «на плато» уже при 20 % загрузке. Подключение же пулов Smart Memory Node позволило, как минимум, на 26 % повысить загрузку процессорных ядер, поскольку предоставило в их распоряжение дополнительную пропускную способность. К локальным 300 Гбайт/с, обеспечиваемым DDR5, добавилось ещё 256 Гбайт/с, «прокачиваемых» через PCIe 5.0/CXL.

Схема тестовой платформы, показанной на SC22

В тестовом сценарии на SC22 были использованы системы на базе Xeon Max. UnifabriX Smart Memory Node имеет в своём составе сопроцессор RPU (Resource Processing Unit), дополненный фирменным ПО. Устройство использует модули EDSFF E3 (такие есть у Samsung и SK hynix), максимальная совокупная ёмкость памяти может достигать 128 Тбайт. UnifabriX умеет отслеживать загрузку каналов памяти каждого процессора из подключённых к нему систем, и в случае обнаружения нехватки ПСП перенаправляет дополнительные ресурсы туда, где они востребованы. Каждое такое устройство оснащено 10 портами CXL/PCIe 5.0.

Smart Memory Node имеет 10 портов CXL, совместимых с PCI Express 5.0/6.0

Таким образом, UnifabriX наглядно указала на основное узкое место современных NUMA-систем и показала, что использование CXL позволяет обойти накладываемые ограничения и использовать многоядерные комплексы более эффективно. Речь идёт как об обеспечении каждого ядра в системе дополнительной ПСП, так и о повышении эффективности подсистем хранения данных, ведь один пул Smart Memory Node может содержать 128 Тбайт данных.

Недостатки старого формата промышленных вычислительных модулей COM Express — наличие лишь 440 контактов и невозможность обеспечения стабильной работы интерфейса PCIe 4.0 и новее — привели к созданию нового семейства форматов под общим названием COM-HPC (High Performance Computing), сообщает CNX-Software.

До недавнего времени стандарт описывал типоразмеры модулей с габаритами 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C), а также более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно). Но на днях консорциум PICMG, отвечающий за развитие COM-HPC, утвердил стандарт более компактных модулей COM-HPC Mini.

Источник: CNX Software

Габариты модулей нового типа составляют всего 95 × 60 мм. Этого удалось добиться путём отказа от одного из разъёмов, так что контактов у COM-HPC Mini всего 400. По коммутационным возможностям это 90% от возможностей COM Express Type 6 (125 × 96 мм). На данный момент размеры и распиновка COM-HPC Mini финализированы, минимальные изменения в стандарт могут быть внесены в I и II кварталах 2023 года.

Источник: www.picmg.org

У COM-HPC Mini есть преимущество в виде официальной поддержки более высоких скоростей передачи данных, соответствующих стандартам PCI Express 4.0 и 5.0. Правда, разработчики говорят, что новый стандарт вытеснит господствующий сейчас в своём габаритном классе COM Express Mini (84 × 55 мм) не сразу.

Модули COM-HPC Mini найдут применение в различных встраиваемых приложениях. В группу разработки нового стандарта входит 15 компаний-производителей промышленных ПК, в частности, ADLINK, Kontron и Сongatec, которые вскоре начнут разработку модулей нового стандарта. Сам по себе набор спецификаций COM-HPC открытый, но бесплатным он не является и стоит $750.